Nuova 3D SPI (Solder Paste Inspection)
17 ottobre 2013

Nuova 3D SPI (Solder Paste Inspection)

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Nel continuo miglioramento nel processo produttivo, è stata introdotta una nuova macchina per l’ispezione 3D della pasta serigrafata sulla PCB.
Rapida e precisa, la nuova 3D SPI permette in tempo reale il controllo dell’altezza della pasta saldante depositata sulla scheda.