Il servizio di ispezioni X-RAY 3D, grazie alla capacità non distruttiva, permette di tracciare rapidamente eventuali anomalie interne con estrema precisione. Siamo in grado di individuare le difettosità dei giunti di saldatura specialmente nelle schede che impiegano componenti come BGA, µBGA, POP etc… che altrimenti rimarrebbero nascosti nel prodotto con un effetto diretto sulla qualità.
Con l’aiuto di queste analisi abbiamo la possibilità di affinare il processo produttivo per garantire la massima qualità ai nostri clienti.
Il sistema Nikon XV 160 è dotato di un sistema a 5 assi che permette una analisi a 360 gradi dell’oggetto da esaminare. Grazie al tubo radiogeno micro focus da 160kV siamo in grado di analizzare materiali di elevata densità. Inoltre attraverso la modalità tilt fino a 75°, è possibile vedere in 3 dimensioni i giunti di saldatura per una migliore valutazione.
Il servizio offerto permette di ispezionare ed analizzare svariati tipologie di prodotto come cavi, cablaggi, plastiche, resine e metalli oltre ovviamente a circuiti stampati e schede elettroniche con particolare attenzione alle saldature, ai void, alle risalite, ai vias, agli allineamenti dei componenti sui pad, ai giunti in corto o mancanti, ai componenti rotti internamente o clonati, alle delaminazioni, ai wire bonding, µBGA, package on package ed altro ancora.
Siamo in grado di effettuare le verifiche anche su prodotti che rimangono nell’imballo originale. Su richiesta possiamo fornire un CD personalizzato con le immagini acquisite durante l’indagine.
Tale servizio può essere fornito anche per circuiti assemblati da terzi. Per maggiori informazioni non esitate a contattarci via e-mail all’indirizzo info@scen.it , per telefono allo 040 231778 o via FAX allo 040 232230.
