Assemblaggio schede elettroniche hi-tech con microcomponenti

Linee SMT/THT, microcomponenti dal formato 01005 a BGA/uBGA fine pitch 0,2 mm, prototipi, serie e industrializzazione completa della scheda.

L’assemblaggio di schede a circuito stampato è l’anima produttiva di SCEN. La Smart Factory integra linee SMT e THT per realizzare PCBA complessi, prototipi, piccole serie e produzioni industrializzate, unendo miniaturizzazione, precisione di montaggio, robustezza delle connessioni e controllo del processo.

La tecnologia SMT, Surface Mount Technology, permette di assemblare i componenti direttamente sulla superficie del PCB, senza fori passanti, favorendo layout compatti e alta densità di montaggio. In SCEN viene utilizzata per schede microelettroniche avanzate, prototipi complessi e produzioni in serie che richiedono precisione, ripetibilità e ottimizzazione dei costi. Il processo integra serigrafia della pasta saldante, posizionamento automatico dei componenti, rifusione controllata e depaneling, consentendo di gestire componenti miniaturizzati, package evoluti e configurazioni ad alta complessità.

In breve

  • 5 linee di assemblaggio SMT, di cui 3 completamente automatizzate
  • Capacità produttiva fino a 250.000 componenti/ora
  • Componenti dal formato 01005 al formato 2512
  • Package BGA e uBGA, anche fine pitch 0,2 mm
  • Tecnica PoP, Package on Package, per BGA sovrapposti
  • Tecnica PiP, Pin in Paste, per combinare SMT e THT/PTH
  • Gestione di prototipi, piccole serie e produzioni scalabili

Attrezzature e tecnologie

  • 3 macchine serigrafiche DEK per stencil personalizzati
  • Stencil fotoincisi, idro-laser, elettroformati e 2D
  • 5 macchine pick & place Europlacer
  • 3 forni di rifusione ad aria Heller
  • 1 forno a fase di vapore IBL
  • 1 forno a fase di vapore con vuoto Asscon
  • 1 spaginatrice CNC a doppia testa
  • 1 spaginatrice laser

Nel ciclo SCEN, la tecnologia THT, Through-Hole Technology, viene utilizzata quando robustezza meccanica e affidabilità delle connessioni sono requisiti centrali del progetto. I componenti vengono inseriti nei fori passanti del PCB e saldati con processi dedicati, come saldatura a onda e saldatura selettiva. La saldatura a onda permette di fissare più componenti in modo uniforme, mentre la saldatura selettiva consente di intervenire con precisione su aree specifiche, proteggendo le parti già montate. Per questo la THT è ideale per componenti soggetti a vibrazioni, sollecitazioni meccaniche o condizioni operative gravose.

In breve

  • 1 linea di preformatura e assemblaggio THT
  • Inserimento componenti through-hole su fori passanti
  • Saldatura a onda per componenti multipli
  • Saldatura selettiva per PCB misti SMT/THT
  • Maggiore robustezza per connessioni soggette a stress meccanico

Attrezzature e tecnologie

  • Saldatrice a onda Ersa Wave
  • Saldatrice selettiva Ecoselect

SCEN non si limita al montaggio della scheda, ma accompagna il passaggio dal prototipo alla produzione industrializzata. Il team valuta distinta base, layout, pannellizzazione, stencil, profili di saldatura, testabilità e ripetibilità del processo, individuando eventuali ottimizzazioni prima della serie. Questo approccio consente di ridurre criticità produttive, migliorare la qualità del PCBA e rendere il progetto più stabile, controllabile e scalabile nel tempo.

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