Controllo qualità, collaudo e analisi RX 3D

Controlli in linea AOI/SPI 3D, test funzionali, ICT/Flying Probe e programmazioni, con laboratorio interno di analisi RX 3D nanofocus.

La qualità è al centro della missione di SCEN, per questo la Smart Factory è dotata di un reparto specializzato nei collaudi delle prestazioni di tutti i prodotti che escono dalle linee di assemblaggio. Controlli automatizzati e tecnologie innovative di ispezione 3D e a raggi X consentono di validare il funzionamento anche dei prototipi più complessi. Nella Smart Factory di SCEN, ogni prodotto assemblato è sottoposto a test funzionali accurati, con collaudi a campione per le grandi serie e verticali per i prototipi, simulando condizioni operative reali per garantire prestazioni ottimali anche in contesti complessi.

Nel processo di controllo qualità di SCEN, l’ispezione ottica automatizzata (AOI 3D) e la Solder Paste Inspection (SPI 3D) rappresentano fasi fondamentali. La SPI assicura un’applicazione uniforme della pasta saldante, essenziale per la stabilità e la durata della saldatura. L’ispezione ottica automatizzata in 3D analizza il posizionamento, l’orientamento e l’integrità dei componenti fin dalle fasi iniziali, rilevando eventuali difetti in tempo per una correzione immediata.

Una delle tecnologie distintive di SCEN è l’analisi a raggi X 3D con tecnologia nanofocus, eseguita in un laboratorio interno specializzato per l’ispezione di PCBA, moduli e prodotti elettronici complessi. Il sistema permette di analizzare saldature non visibili, componenti nascosti e package come BGA, uBGA e QFN, individuando difetti difficili da rilevare con strumenti ottici standard. L’esperienza dei tecnici SCEN è determinante per interpretare le immagini, riconoscere anomalie minime e collegarle a possibili cause di processo, guasto o industrializzazione.

Cosa permette di individuare

Analisi fisica e failure analysis su PCBA e moduli elettronici

  • Difetti di assemblaggio su componenti SMD, BGA, uBGA e QFN
  • Missing, shifting, tombstoning e componenti non correttamente posizionati
  • Microsfere, cortocircuiti e connessioni di saldatura non conformi
  • Cold joint, dry joint, head-in-pillow e difetti sotto package non ispezionabili otticamente
  • Analisi dei voids e irregolarità nella forma o dimensione delle balls
  • Wire bonding interrotto o danneggiato
  • Crepe, fratture e anomalie nei giunti SMD e PTH
  • Verifica del livello di riempimento nei fori metallizzati PTH

Nota tecnica
La fattibilità delle singole ispezioni dipende dalla conformazione del modulo, dal layout della PCBA e dall’accessibilità delle aree da analizzare. L’esperienza SCEN nel manufacturing di schede miniaturizzate consente però di individuare, nella maggior parte dei casi, l’origine del difetto e le possibili azioni correttive o di industrializzazione.

Tecnologia in uso

Sistema RX 3D nanofocus

  • Macchina: Nikon XT V 160
  • Sorgente: tubo aperto da 160 kV
  • Potenza tubo: 20 W
  • Sistema 3D: manipolatore a 5 assi
  • Angolo di tilt: da 0° a 72°
  • Risoluzione: fino a 0,5 μm
  • Dimensione campione: fino a 711 × 762 mm
  • Laboratorio: Laboratorio Altamente Qualificato per analisi saldature PCBA X-RAY 3D — LR47/1978 VII Art. 22 Co. 2

Disponiamo di un’area collaudi dedicata con capacità di creare fixture personalizzate, collegate direttamente anche alle piattaforme dei vostri progettisti per effettuare collaudi funzionali e programmazione delle vostre schede e rispondere alle diverse esigenze garantendo il massimo livello di sicurezza e copertura dei vostri prodotti.

Per i test Climatici fino a 300°C utilizziamo le più recenti tecnologie simulando le condizioni operative più estreme accelerando l’invecchiamento per garantire che i prodotti soddisfino i più elevati standard di resistenza e qualità. Attraverso i forni a convenzione di essiccazione e sterilizzazione risolviamo con il Burn Inn i potenziali difetti e mortalità infantile dei componenti e delle schede in modo tempestivo.

Il controllo qualità di SCEN include anche test elettrici avanzati come l’In-Circuit Test (ICT) e il Flying Probe. Questi test verificano la continuità e il corretto funzionamento di ogni collegamento del circuito, garantendo che ogni componente operi come previsto. Il Flying Probe è particolarmente utile per prototipi e piccoli lotti, poiché consente un’ispezione flessibile senza bisogno di fixture dedicate.

In breve

  • 1 linea riparazioni micro laser PCB e PCBA
  • Controllo ottico
  • Controllo a raggi X
  • Test elettrici
  • Applicazione degli standard IPC su tutte le lavorazioni

Attrezzature e tecnologie

  • 3 macchine di Ispezione Ottica Automatizzata (AOI)
  • 1 macchina 3D SPI (Solder Paste Inspection)
  • 1 macchina a raggi X 3D con tecnologia nanofocus
  • 1 macchina a fluorescenza a raggi X
  • 1 macchina micro laser PCB & PCBA per trattamento superficiale, taglio piste e depanelling
  • 2 stazioni reworking in aria e vapore

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