Servizi post-vendita, rework e revamping

Rework, riparazioni, failure analysis, gestione rientri, revamping, imballi ESD e packaging custom per riconsegna o continuità di servizio.

SCEN supporta il cliente anche dopo la produzione, gestendo rientri dal campo, analisi, rework, riparazioni, aggiornamenti e revamping. Le competenze interne permettono di intervenire su prodotti elettronici complessi, prolungarne il ciclo di vita e riconsegnarli con imballi ESD o packaging custom.

SCEN può supportare il cliente nella gestione dei prodotti rientrati dal campo, organizzando analisi preliminare, verifica dello stato del prodotto, identificazione dell’intervento necessario e successiva lavorazione. Questo servizio permette di dare continuità a prodotti già installati o già consegnati, riducendo sprechi, tempi di fermo e complessità operative per il cliente.

Quando un prodotto manifesta anomalie o non conformità, SCEN può eseguire attività di failure analysis per individuare la possibile origine del problema. Le competenze maturate nel controllo qualità, nell’analisi RX 3D, nei test elettrici e nelle lavorazioni microelettroniche consentono di valutare schede e dispositivi complessi, distinguendo difetti di assemblaggio, stress operativi, criticità di processo o possibili aree di miglioramento progettuale.

Le competenze di analisi, la qualità delle attrezzature e l’esperienza degli operatori permettono a SCEN di intervenire su prodotti già finiti che richiedono riparazioni, modifiche o lavorazioni specialistiche. Grazie al controllo dell’intero ciclo produttivo, SCEN può identificare con precisione l’intervento necessario e operare anche su componenti elettronici e meccatronici complessi, inclusi package miniaturizzati come uBGA, PoP, lavorazioni Top e Bottom.

Il revamping consente di aggiornare, ricondizionare o modificare prodotti esistenti per prolungarne la vita utile, migliorarne le prestazioni o adeguarli a nuove esigenze tecniche. SCEN può supportare il cliente nella valutazione dell’intervento, nella sostituzione di componenti, nell’aggiornamento di parti elettroniche o meccaniche e nella rimessa in servizio del prodotto, quando tecnicamente sostenibile.

Dopo le attività di analisi, rework, riparazione o revamping, SCEN può gestire la riconsegna del prodotto con imballi ESD e packaging custom. Questa fase protegge schede, moduli e dispositivi durante movimentazione, stoccaggio e trasporto, garantendo che il prodotto rientri nel flusso operativo del cliente con adeguata protezione e tracciabilità.

In breve

  • Gestione dei prodotti rientrati dal campo
  • Failure analysis su schede, moduli e prodotti elettronici
  • Rework e riparazioni su PCB e PCBA
  • Interventi su componenti complessi e miniaturizzati
  • Lavorazioni su uBGA, PoP, Top e Bottom
  • Revamping, aggiornamenti e ricondizionamento
  • Supporto alla continuità di servizio del prodotto
  • Imballi ESD e packaging custom per riconsegna
  • Possibile coinvolgimento di laboratori e partner esterni qualificati

Attrezzature e tecnologie

  • 1 linea riparazioni micro laser PCB e PCBA
  • 2 stazioni reworking in aria e vapore
  • Analisi RX 3D nanofocus a supporto della diagnosi
  • Controllo ottico e ispezioni di processo
  • Test elettrici e verifiche funzionali
  • Fluorescenza a raggi X per analisi materiali o superfici
  • Micro laser per trattamento superficiale, taglio piste e depaneling
  • Applicazione degli standard IPC sulle lavorazioni

Hai prodotti da analizzare, riparare o aggiornare?
SCEN può gestire rientri, rework e revamping per prolungarne il ciclo di vita.